產業應用 · 半導體產業鏈

以可追溯、可整合的製造數據，回應高標準供應鏈要求

針對清洗、熔射、噴砂、光學部件及其他半導體供應鏈 IIoT 製程，威益協助整合設備、生產、品質與物料資料，強化批次履歷、稽核準備與現場管理。

半導體供應鏈 IIoT 常見的 3 大挑戰

客戶要求查核批次、設備、製程、品質與物料流向時，若資料散落於不同系統或紙本，彙整與交叉核對負擔高。

僅有開關機資料往往不足以區分生產、等待、保養與異常；若停機原因未標準化，也難以形成改善依據。

領料、退料、在製流轉、製程參數與檢驗結果若使用不同識別方式，異常時難以快速縮小影響範圍。

1. 建立設備與製程資料採集：依設備與資安條件規劃 IIoT／Edge 架構，取得必要機況、產量、警示或可開放參數，並保留時間與來源。

2. 以 MES 串聯批次履歷：關聯工單、批次、設備、製程、人員回報與品質結果，建立可依權限查詢的製造履歷；欄位與保存規則依企業要求設定。

3. 以 WMS 銜接物料流向：管理料位、批次、入出庫、領退料與盤點，並與 ERP／MES 定義資料交換，降低物料資訊斷點。

• IIoT／MES：設備資料採集、製程管理、電子報工與批次追溯。

• WMS：料位、批次、庫存與物料流向管理。

• WY-Galaxy AI Platform：可依資安與資料條件評估私有化知識應用、分析或視覺場景；需另行驗證。

適用產品與介接範圍須依企業流程、既有系統、設備介面、資料品質及資安要求評估後確認。

確認代表性流程、設備、工單與責任角色

盤點ERP、設備、表單、介面與資料品質

建立測試情境，驗證資料、操作與回查結果

小範圍上線、教育訓練並逐步擴充

正式頁搭配去識別化的產品畫面、流程圖或實場照片，說明資料輸入、處理、人工確認與結果回查；不得以虛構Dashboard冒充產品證據。

依工單、批次或流程掌握目前狀態。

由結果回查設備、資料、操作與責任流程。

依介面與權限條件銜接ERP、MES、IIoT或WMS。

由單一產線、流程或場域先驗證，再逐步擴充。

實際效益依場域、資料品質、導入範圍及驗證結果而異。

提供製程範圍、設備介面、追溯需求與資安限制，威益將協助評估資料架構及分階段導入方式。

應先確認產品與批次識別、製程路徑、設備資料來源、品質欄位、權限、保存年限及既有 ERP／系統介面，再界定首階段範圍。

若導入時已定義並持續蒐集所需欄位，系統可協助查詢及彙整批次、製程、設備、品質與物料紀錄；是否符合特定客戶格式仍需逐案確認。

不一定。可依企業資安政策、廠內網路與維運條件評估地端、私有環境或其他架構。實際部署方式應經資訊安全與系統需求評估。

需盤點各系統介面、資料格式、權限、時間戳與主檔規則，再決定 API、資料庫、中介資料或檔案交換方式，不能在未確認條件前保證直接串接。

不建議未經驗證即作為唯一放行依據。需定義缺陷、樣本、誤判容忍、驗證與人工覆核流程，並依品質系統及客戶要求管理模型版本與結果。